Lasermikrobearbeitung mit hoher Effizienz und hoher Präzision
Heute ist die Laserbearbeitungstechnologie aufgrund ihrer hohen Effizienz, Präzision und berührungslosen Bearbeitung zum Liebling industrieller Anwendungen geworden und eröffnet vielfältige Perspektiven für eine qualitativ hochwertige, effiziente und umweltfreundliche Bearbeitung und Produktion.CO2-Lasermarkierungsmaschinen, Faserlasermarkierungsmaschinen und Halbleiterlasermarkierungsmaschinen sind die gängigen Laser in aktuellen industriellen Anwendungen und ihre Laserimpulsbreiten liegen im Mikro- und Nanosekundenbereich.Laser dieser Pulsbreite entfernen Material durch photothermische Wirkung und haben einen „thermischen Bearbeitungseffekt“.
Der Laser steht als aufstrebende Bearbeitungstechnologie vor weiteren Herausforderungen.Die Wärmeeinflusszone, Schmelzrückstände und Dehnungsrisse, die durch den Effekt der „Heißbearbeitung“ verursacht werden, sind die Hauptgründe, die die Verbesserung der Werkstückbearbeitungsgenauigkeit, Effizienz und Prozesswiederholbarkeit einschränken.Mit der Entwicklung industrieller Anwendungen werden höhere Anforderungen an die Machbarkeit der Verarbeitung, die Qualität der Verarbeitung und die Effizienz der Verarbeitung gestellt.Bei einigen anspruchsvollen Bearbeitungsaufgaben im Bereich der Lasermikrobearbeitung können Laser mit Impulsbreiten im Mikrosekunden- und Nanosekundenbereich aufgrund der nachteiligen Auswirkungen der „thermischen Bearbeitung“ ihre Anforderungen nicht erfüllen.
Um die Bearbeitungsgenauigkeit weiter zu verbessern und den thermischen Einfluss im Bearbeitungsprozess sowie die durch den thermischen Einfluss verursachten negativen Auswirkungen zu reduzieren, ist der Pikosekundenlaser nach und nach in den industriellen Anwendungsbereich vorgedrungen.Der Pikosekundenlaser hat eine ultrakurze Pulsbreite im Pikosekundenbereich.Bei der Bearbeitung von Materialien zerstören Laserphotonen direkt die Bindungsverbindungen des Zielmaterials.Dabei handelt es sich um einen relativ „kalten“ Verarbeitungsprozess mit einer kleinen Wärmeeinflusszone und nahezu keiner Wärmeeinflusszone.Der gesamte Prozess ist sauber und es gibt kein Nachgussmaterial, sodass eine Nachbearbeitung nur selten erforderlich ist.Diese Eigenschaften des Pikosekundenlasers sind für seine wichtige Stellung im Bereich der Lasermikrobearbeitung verantwortlich.
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