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Hochgeschwindigkeits-Silizium-Waffe-Laser-Schreibmaschine Solar-Paneel-Produktionslinie

Hochgeschwindigkeits-Silizium-Waffe-Laser-Schreibmaschine Solar-Paneel-Produktionslinie

Hochgeschwindigkeits-Silizium-Waffe-Laser-Schreibmaschine Solar-Paneel-Produktionslinie
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Hochgeschwindigkeits-Silizium-Waffe-Laser-Schreibmaschine Solar-Paneel-Produktionslinie
Min Bestellmenge:
1 Einheit
Preis:
verhandelbar
Verpackung Informationen:
Seetaugliche Verpackung oder flugfähige Verpackung
Lieferzeit:
4-6 Wochen
Zahlungsbedingungen:
T/T, L/C, PayPal, Western Union
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
300 Einheiten pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Markenname:
Perfect Laser
Zertifizierung:
CE ISO
Modellnummer:
PE-20W/50W (ii)
Produktbezeichnung:
PE-20W/50W (ii) Faser-Laser, der Schneidemaschine für Solor-Zellpolykristallines Silikon anreißt
Modell:
PE-20W/50W (ii)
Zertifizierung:
CE / ISO
Marke:
Perfekter Laser
Ursprung:
China
Laserwellenlänge:
1064 nm
Laserleistung:
20 W
Anreißen der Linienbreite:
50 mm
Anreißen von Geschwindigkeit:
240mm/s
Anreißen von Präzision:
±10um
Hervorheben:
Siliziumwafer-Schneidemaschine , Laserritzmaschine
Produktbeschreibung

Laserschreibmaschine PE-20W/50W (II) Glasfaserlaserschreibmaschine für Solorzelle Polycrystallines Silizium

 

 

Produkteinführung

 

Perfect Laser hat die neueste vollständig geschlossene Art eingeführtSchreibmaschine mit GlasfaserlaserDer größte Unterschied zwischen der ersten Generation und der ersten Generation besteht darin, dass dieseSchreibmaschine mit Laserist vollständig geschlossenes Design, Maschine mit Staubdeckung, kann Umweltverschmutzung vermeiden, um den Blick des Bedieners zu verhindern Schäden.Schnelle Geschwindigkeit und konnte Kurve und Geraden-Graph schneiden. Durch die Verwendung von Faserlasern als Arbeitslichtquelle wird der zweidimensionale Arbeitstisch der Laserschreibmaschine durch einen Computer gesteuert.und könnte Arten von Bewegung tun, je nachdem, was Grafiken eingegeben werden. hauptsächlich für Germanium und Silizium, Galliumarsenid verwendet,Metall- und andere Halbleitermaterial-Substratschneiden und Das Werkstück ist fein und schön mit glatten Schneidkanten.

 

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Produktmerkmale

 

1- Das hier.Maschine zum Laserschreiben mit Solarzellenist vollständig geschlossen, mit Staubabdeckung, kann es Umweltverschmutzung vermeiden, um die Blickschädigung des Bedieners zu verhindern.

2.Software-Upgrade: dieMaschine zum Laserschreiben mit SolarzellenSie unterstützen die Interpolation des Bogens, das schlankere Schneiden des Kreisbogens.

3DieSchreibmaschine für WaferUpgrade: er umfasst nach der Änderung eine kleinere Fläche und arbeitet mehr nach menschlicher Körpertechnik.

4.Refactoring-Arbeitsplattenbearbeitungsteil, offener Arbeitsplattenbearbeitungsbereich, aufwärts-unterwärts-Material bequemer.höhere Präzision und nicht leicht zu verformen.

5. Verbesserung der Schraubenteile vonMaschine zum Laserschreiben mit Solarzellen: Schraubleiter erhöht, um die Bearbeitungsgeschwindigkeit zu beschleunigen und die Bearbeitungsgenauigkeit zu gewährleisten.

6. direkten Plug-in Lichtpfad Design der Solarzelle Schneidmaschine, höhere Bearbeitungsgenauigkeit, bessere Wirkung.

7.Veränderung des Motors: reibungsloser laufen, weniger Schneidgeräusche, menschlichere Konstruktion;

8Die Verarbeitungseffekte derMaschine zum Schneiden von Solarzellenist besser.

9.Verbesserte Steuerung des LasersignalsMaschine zum Schneiden von Solarzellen, läuft die Software stabiler und schneller.

 

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Anwendung

 

Diese Laserschreibmaschine wird in der Solarphotovoltaikindustrie weit verbreitet.Monokristallines Silizium und Polykristallines Silizium Solarbatterie (Zelle) und Silizium (Wafer) der Schreibverarbeitung (Schnittbereich).

 

 

Vorteile

 

1.Die Kernteile übernehmen importierte Marken;

2.Fiber Laser hat eine stärkere Anpassungsfähigkeit an die Umwelt;

3.Bessere Lichtstrahlqualität (Basiskart TEM000), dünnere Kantenbreite, glattere Kanten;

4.höhere Umwandlungseffizienz, geringere Betriebskosten, geringeres Ausrüstungsvolumen (Luftkühlung);

5.Die Laserimpulsbreite ist schmaler, die Spitzenleistung höher, die Schreibgeschwindigkeit schneller;

6.[Automatische Adsorption mit Batteriezelle, kein Pedal erforderlich;]

7.Lange Zeit kontinuierlicher Betrieb ohne Wartung, kein Austausch von Verbrauchsteilen;

8.Software-Upgrade auf Version 5.0,parameter der konzentrierten Steuerung, Software-Konfigurationen speichern;

9.Touch-Bildschirmbetrieb, Motorbetrieb (optional).

 

 

Technischer Parameter

 

Spezifikation des Modells

Maschine zum Schneiden von Siliziumwafern PE-20W/50W II

 

Laserwellenlänge 1064 nm
Laserleistung 20 W
Schreibzeilenbreite 50 mm
Schreibgeschwindigkeit 240 mm/s
Schreibgenauigkeit ±10um
Breite Arbeitsbank 200 × 200 mm
Präzision der Temperaturregelung 0.5°C
Betriebsstromversorgung 220V/50Hz/1,5KVA
Arbeitsbank Automatische Zelladsorption, Staubentfernung
Kühlweg Wasserkühlung Luftkühlung
 

 

Proben

 

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Verpackung und Lieferung

 

1Die Lieferung erfolgt noch am selben Tag.

2Ein gut ausgebildetes und diszipliniertes Packteam.

3. Service nach dem Verkauf:. Alle Fragen oder Probleme nach Erhalt des Produkts, bitte fühlen Sie sich frei, uns zu kontaktieren. Probleme würden für Sie sofort gelöst werden.

4Ein anspruchsvoller und professioneller Logistikagent.

 

 

 

 

Wettbewerbsvorteile

 

1. 100% Zollpass garantiert.

2Unsere Produkte wurden nach Deutschland, Norwegen, Polen, Finnland, Spanien, Großbritannien, Frankreich, Russland, USA, Brasilien, Mexiko, Australien, Japan, Korea, Thailand, Indonesien, Uruguay und vielen anderen Ländern exportiert.

3- Flexible und nicht nachvollziehbare Zahlungsbedingungen.

4- Guter Kundenservice.

5Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen bei schneller Lieferung.

Die Daten werden von den zuständigen Behörden der Mitgliedstaaten übermittelt.

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