Luftkühlungs-Solarzellen-Quanten-Werkzeugmaschinen-Laserschneiden mit Fußschalter

Luftkühlung Solarzelle Laserschnittwerkzeug/Quantenschnitt mit Fußschalter

※AnwendungFDieMaschine zum Schneiden von Siliziumwafern

Schreiben bedeutet das Schneiden eines Rastermusters von Rillen in einem Halbleitermaterial, in der Regel zum Zweck der Markierung von Verbindungen oder zum Schneiden der Solarzellen in zwei Teile. Silikon-Etschermaschine, Laserschreibmaschine, Laserschneiden mit Solarzellen, Laserschreibmaschine

※ProduktmerkmalevonMaschine zum Schneiden von Siliziumwafern

1- Faserlaser und hohe Umweltverträglichkeit

2.Hochwirksame elektrooptische Umwandlung.

3.Hohe Präzision und Luftkühlung

4.Stabile und kontinuierliche Verarbeitung, aber geringere Betriebskosten

5.Einfache und bequeme Bedienung

6.Wartungsfrei für 50000 Stunden ((keine beschädigten Teile und Verbrauchsteile ausgetauscht werden)

7.Bessere Lichtstrahlqualität (Basismodus TEM00) & dünnere Schneidlücke und glattere Kante

8- Software auf 5.0

9.Bildschirmsteuerung, Servomotor optional

10.Automatische Absaugung und ohne Fußpedal

11.Einfuhr von Kernteilen

※ProdukteinführungvonMaschine zum Schneiden von Siliziumwafern

Perfect Laser hat eine neue Generation vonNeue vollautomatische Laserschneidmaschine für Silikon-Solarzellenhauptsächlich für das Schreiben und Schneiden von Metall und Silizium, Germanium, Galliumarsenid und anderen Halbleitermaterialien, bearbeitbare Solarzellen, Silizium, Keramik, Aluminiumfolie usw.Kunstgegenstände Verfeinerung und WappenbauDer zweidimensionale Arbeitstisch wird per Computer gesteuert.und könnte Arten von Bewegung tun, je nachdem, was Grafiken eingegeben werdenHohe Ausgangsleistung, hohe Präzision, schnelle Geschwindigkeit und kann Kurven- und Geraden-Grafiken schneiden.

※ProduktvorteilvonMaschine zum Schneiden von Siliziumwafern

1.Die Kernteile übernehmen importierte Marken;

2.Fiber Laser hat eine stärkere Anpassungsfähigkeit an die Umwelt;

3.Bessere Lichtstrahlqualität (Basiskart TEM000), dünnere Kantenbreite, glattere Kanten;

4.höhere Umwandlungseffizienz, geringere Betriebskosten, geringeres Ausrüstungsvolumen (Luftkühlung);

5.Die Laserimpulsbreite ist schmaler, die Spitzenleistung höher, die Schreibgeschwindigkeit schneller;

6.[Automatische Adsorption mit Batteriezelle, kein Pedal erforderlich;]

7.Lange Zeit kontinuierlicher Betrieb ohne Wartung, kein Austausch von Verbrauchsteilen;

8.Software-Upgrade auf Version 5.0,parameter der konzentrierten Steuerung, Software-Konfigurationen speichern;

9.Touch-Bildschirmbetrieb, Motorbetrieb (optional).

※Technischer ParametervonMaschine zum Schneiden von Siliziumwafern

※ProbenvonMaschine zum Schneiden von Siliziumwafern

※Verpackung und Lieferung

1Die Lieferung erfolgt noch am selben Tag.

2Ein gut ausgebildetes und diszipliniertes Packteam.

3. Service nach dem Verkauf:. Alle Fragen oder Probleme nach Erhalt des Produkts, bitte fühlen Sie sich frei, uns zu kontaktieren. Probleme würden für Sie sofort gelöst werden.

4Ein anspruchsvoller und professioneller Logistikagent.

※Wettbewerbsvorteile

1. 100% Zollpass garantiert.

2Unsere Produkte wurden nach Deutschland, Norwegen, Polen, Finnland, Spanien, Großbritannien, Frankreich, Russland, USA, Brasilien, Mexiko, Australien, Japan, Korea, Thailand, Indonesien, Uruguay und vielen anderen Ländern exportiert.

3- Flexible und nicht nachvollziehbare Zahlungsbedingungen.

4- Guter Kundenservice.

5Wir bieten qualitativ hochwertige Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen bei schneller Lieferung.